한화정밀기계(대표 이기남)는 SK하이닉스(대표 이석희)와 반도체 후공정 핵심장비인 '다이 본더'를 국산화하고 기술력을 공인받았다고 21일 밝혔다.

이번 장비는 'IR52 장영실상' 수상 제품에 선정됐다.

이번 국산화는 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 장비를 성공한 사례다. 지난해 정부가 발표한 소재부품장비 산업 경쟁력 강화대책이후 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가다.

IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고 산업 기술상이다. 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도 핵심 장비 중 하나다. 다이는 반도체, 본더는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

한화정밀기계는 이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정기술을 작용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티 헤드와 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터급 고정밀 조립을 유지한다. 이는 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상 생산성을 높였다는 것이 회사측 설명이다.

또 세계 최초로 SK하이닉스에서 개발한 에어 리프트 타입 픽업장치를 적용해 25마이크로미터 두께 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 불량률을 개선했다.

이번 국산화는 장비 전문기업 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요기업 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정기술을 결합해 이뤄냈다는 점에서 의미가 있다.

조영호 한화정밀기계 상무는 "앞으로 다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술 발전이 기대된다"며 "국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것" 이라고 밝혔다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발팀장은 "일본 수출 규제로 반도체 산업 위기감이 높은 상황에서 양사 긴밀한 협력으로 1년 6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능 다이 본더 국산화에 성공해 기쁘다"고 전했다.