조선대가 과학기술정보통신부가 추진하는 반도체 첨단 패키징 전문 인력 양성 사업에 선정됐다. 사업 기간은 2024년 7월부터 7년간이며 총 사업비는 105억 원이다. 이번 사업의 목표는 반도체 후 공정 분야 고도화에 따른 첨단 패키징 분야의 석·박사급 전문 인력 양성과 파운드리 및 OSAT 경쟁력 강화다.

조선대가 주관하고 전남대, GIST, 인하대가 참여하는 컨소시엄 형태로 운영되며 설계, 소부장, 공정, 신뢰성 분야의 18개 첨단 패키징 중견·중소기업이 참여한다. 조선대는 컨소시엄 간 협력 교육과정 운영을 통해 반도체 첨단 패키징 분야의 석·박사를 2030년까지 60명 이상 배출할 예정이다.

정리 황혜민 기자 hyemin@naeil.com