SK그룹이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC와 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하기로 했다.

SK그룹은 최태원 회장이 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장을 비롯한 임원들을 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다고 7일 밝혔다.

이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다.

그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이 최고경영자(CEO)는 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다.

최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 세우자”고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.

이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.

최 회장은 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 지난해 말부터 광폭 행보를 보이고 있다.

지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의한 바 있다.

한편 SK하이닉스는 세계 AI 칩 시장 80%를 장악한 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해오고 있다. 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다

고성수 기자 ssgo@naeil.com