LX세미콘이 팹리스(반도체 설계 전문기업) 벤처기업과 손잡고 무선통신용 반도체시장 공략에 나선다.

LX세미콘은 뉴라텍과 협력해 초연결 시대를 준비하기 위한 ‘와이어리스 커넥티비티’(Wireless Connectivity) 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

양사는 △뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 △경쟁력 강화 제품의 공동개발 △차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다.

뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 전자통신연구원(ETRI)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업이다. 저전력의 장거리 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 ‘와이파이 헤일로’(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다.

이석규 뉴라텍 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

이윤태 LX세미콘 사장은 “초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획”이라고 강조했다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com