삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA Show 2024)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판 소재 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적 고다층 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 국내 최대 반도체 패키지기판 기업의 기술력을 과시했다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버 인공지능 클라우드 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 △어드밴스드 패키지기판존 △온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 고성수 기자 ssgo@naeil.com