삼성전기는 22일 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 발표했다.

하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만2500㎡ 수준 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 운영하는 초대형 데이터 센터를 말한다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 필수적인 이 고성능 기판은 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 층(레이어) 수도 3배 더 많다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 장착 과정에서 높은 수율을 확보했다.

삼성전기의 반도체패키지기판(플립칩볼그리드어레이, FCBGA) 생산라인은 실시간 데이터 수집과 모델링 기능을 갖추고 있다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터와 인덕터)과 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다. 고성수 기자 ssgo@naeil.com