삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 대응을 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 대폭 확충하기로 했다.

삼성전자는 31일 발표한 실적발표에서 “주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자 확대가 지속될 것”이라며 “수요에 적극 대응하기 위해 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이날 실적발표에서 올해 2분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원을 기록했다고 밝혔다.

전년 동기와 비교하면 매출과 영업이익은 각각 13조8300억원, 10조8100억원 증가했다.

DS부문은 2분기 전체 삼성전자 영업이익(10조4439억원)에서 61.8%를, 매출(74조683억원)에서도 38.6%라는 높은 비중을 차지했다.

이 같은 실적 반등에는 메모리 판매가 대폭 늘어난 덕분이다.

실제 전체 DS부문 매출에서 메모리가 차지하는 비중만 76.1%(21조7400억원)에 달한다.

업계에선 D램과 낸드 등 메모리의 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대에 따라 실적 개선에 탄력이 붙었고, 재고 상황도 더욱 나아졌을 것으로 예상한다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램 가격은 13~18% 오르고, 낸드는 15~20% 상승했을 것으로 관측된다. 오는 3분기에도 각각 8~13%, 5~10% 상승이 전망된다.

이런 가운데 삼성전자가 하반기 엔비디아 HBM 납품을 본격화하면 실적개선은 더욱 빨라질 전망이다,

최근 로이터통신을 비롯한 외신에서는 삼성전자의 HBM3E가 이르면 3분기, 늦어도 4분기에는 엔비디아의 품질 테스트를 통과할 것이라고 잇따라 보도했다.

만일 HBM3E 공급이 이르면 3분기, 늦어도 4분기에 가시화된다면 하반기 실적부터 반영될 가능성이 높다.

한편 2분기 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조700억원, 영업이익 2조7200억원을 기록했다.

스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다.

S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 대비 두 자릿수 성장했다.

영상디스플레이(VD) 사업은 ‘2024 파리 올림픽’ 등 대형 스포츠 이벤트 특수로 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 상승했다.

생활 가전 역시 성수기에 접어든 에어컨 매출 확대와 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다.

하만은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적이 개선됐다.

디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 매출 7조6500억원, 영업이익 1조100억원을 기록했다.

삼성전자 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이중 반도체는 9조9000억원, 디스플레이는 1조8000억원 수준이다.

또 사상 최대인 8조500억원의 연구개발(R&D)비를 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 이어갔다.

2분기 시설투자는 12조1000원을 기록했다. 전분기 대비 800억원 증가한 것이다. 반도체사업을 담당하는 DS부문 9조9000억원, 디스플레이 1조8000억원 수준이다.

삼성전자는 분기 배당으로 보통주와 우선주 모두 1주당 361원의 현금 배당을 실시한다고 31일 공시했다.

시가 배당률은 보통주, 우선주 각각 0.4%, 0.6%로, 배당금 총액은 2조4521억5359만원이다. 배당 기준일은 지난 6월 30일이며 배당금은 다음 달 20일 지급된다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com