SK하이닉스는 7일 개막하는 ‘CES 2025’에서 혁신적인 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤 SKC SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

SK하이닉스는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘D5-P5336’ 122테라바이트(TB) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

SK하이닉스는 또 PC나 스마트폰 같은 기기에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 ‘LPCAMM2’, ‘ZUFS 4.0’ 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 프로세싱인메모리(PIM), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM-Ax와 AiMX도 함께 전시한다.

LPCAMM2는 저전력디램(LPDDR5X) 기반의 모듈 솔루션 제품으로 기존 ‘DDR5 SODIMM’ 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한 제품이다.

ZUFS는 플래시 메모리 제품인 유니버설플래시스토리지(UFS)의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품이다. 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다.

한편 CES 2025에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장, 안 현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스 최고 경영진이 참석한다.

곽노정 사장은 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도할 것”이라며 “고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com