엔비디아가 올 하반기 ‘블랙웰 울트라’를 시작으로 2026 루빈, 2027년 루빈 울트라, 2028년 파인만까지 매년 새로운 인공지능(AI) 칩을 내놓기로 했다.

젠슨 황 엔비다아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 새너제이 SAP센터에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2025’에 기조연설자로 연단에 올라 이 같은 AI칩 개발계획을 밝혔다.

황 CEO는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 호퍼 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 말했다. 그는 특히 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 “블랙웰 생산이 완전히 가동되고 있다”며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.

황 CEO는 올해 하반기에 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 ‘GB300’과 GPU 버전 ‘B300’으로 제공된다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.

내년 하반기 출시 예정인 루빈은 차세대 GPU로 기존 GPU와 설계구조(아키텍처) 자체가 다르다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 결합된 형태다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 CPU다.

엔비디아는 “맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 ‘그레이스 블랙웰’에 탑재된 CPU보다 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다”고 강조했다. 또 블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해 루빈은 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 설명했다.

엔비디아는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라를 출시하고, 2028년에는 ‘파인만’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩을 선보일 예정이라고 밝혔다.

한편 엔비디아는 이날 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.

아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 올해 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.

고성수 기자 ssgo@naeil.com