정부-반도체3사, 반도체 연구지원 ‘맞손’
2025-03-27 13:00:06 게재
정부와 국내 반도체 주요 기업들이 반도체 연구지원을 위해 힘을 모았다. 과학기술정보통신부는 한국과학기술회관에서 반도세 3사(삼성전자 SK하이닉스 DB하이텍)와 반도체 첨단 연구와 기술사업화 지원을 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.
이번 협력은 반도체 공공 제조시설(팹) 연계 플랫폼인 ‘모아팹’(MoaFab) 기능 고도화를 중심으로 추진된다.
모아팹은 나노종합기술원 서울대반도체공동연구소 등 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 본격 운영을 시작했다.
이번 양해각서를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발 성능평가 시제품제작 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다. 고성수 기자 ssgo@naeil.com